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机译:等离子体气体形成对低温Cu-Cu直接键合的影响
Seoul Natl Univ Sci & Technol, Dept Mech Syst Design Engn, Seoul 139743, South Korea;
Seoul Natl Univ Sci & Technol, Dept Mech Syst Design Engn, Seoul 139743, South Korea;
Seoul Natl Univ Sci & Technol, Grad Sch NID Fus Technol, Seoul 139743, South Korea;
机译:湿法处理条件和图案密度对Cu-Cu直接键界面键合特性的影响
机译:低温等离子渗碳后低温等离子渗氮过程中氩气成分对AISI 3161不锈钢表面层特性的影响
机译:基于SN-Cu多层的低温Cu-Cu键合工艺和自展反反应接合
机译:为什么在晶片直接键合之前的等离子体处理会增加低温范围内硅晶片对的粘合能量?
机译:对化学反应性的见解:I.初级对O-18平衡同位素对酸度的影响的计算研究,II。有机介质中环己烯1,2-二羧酸单氢阴离子氢键对称性的低温研究,III。丙二酸酐的碱催化分解的计算研究。
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:晶圆级Cu-Cu热压粘合表面预处理方法的研究
机译:用于粘合剂粘合的聚合物的活性气体等离子体表面处理。第四部分。处理数据