Bonding; Microwave imaging; Plasmas; Soldering; Substrates; Surface morphology; Surface treatment;
机译:通过等离子处理使用有机可焊性防腐蚀刻基板进行热压芯片互连
机译:通过Ar-H_2等离子体增强无铅焊料对氧化铜的焊料润湿性:倒装芯片凸点:H_2流速的影响
机译:倒装芯片中铜柱焊料凸点通过热压键合的热循环可靠性
机译:通过Ar / O
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:循环热负荷下倒装芯片分量焊点的热疲劳建模与仿真