corrosion; failure analysis; humidity; integrated circuit reliability; packaging; printed circuit manufacture; printed circuits; corrosion failure; corrosion reliability; electrochemical migration; electronic component; electronic enclosure; electronic industry; electronic product; humidity level; hygroscopic contamination; interdigitated test comb pattern; internal local temperature; leakage current; printed circuit board assembly; sodium chloride; water absorption; Aluminum; Corrosion; Heating; Humidity; Leakage currents; Materials;
机译:电子设备湿度控制:外壳中干燥剂的水吸附性和相关湿度
机译:封闭式外壳中电子元件散热的实验和数值研究
机译:MgO薄膜中Fe〜(2+)杂质的局部电子结构:温度相关的软X射线吸收光谱研究
机译:电子元件吸水和内部局部温度和湿气进入电子外壳的实验研究
机译:水和冰的X射线吸收和红外光谱:第一性原理电子结构研究。
机译:桨轮型四(n-萘甲酸)吡啶鎓(II)吡啶鎓(II)配合物的合成表征吸收性质和电子结构:实验和理论研究
机译:电子元件吸水率和内部局部温湿度进入电子外壳的实验研究
机译:用于高温和高压电子设备的发动机系统电子设备,用于引擎罩下应用的部件。项目完成总结