ball grid arrays; integrated circuit reliability; internal stresses; microassembling; moulding; FEM simulation; FPBGA package; IC packaging; die attach material; mold cap thickness; mold compound; molding process; residual stresses; substrate thickness; thermomechanical reliability concerns; unit warpage control; universal die thickness; Compounds; Electromagnetic compatibility; Finite element analysis; Microassembly; Simulation; Strips; Substrates;
机译:硅通孔各向同性湿蚀控制晶圆级翘曲与铜覆盖层厚度的关系
机译:一项改善社区居民智力障碍成年人饮食和身体活动的多组分通用干预措施:一项集群随机对照试验
机译:朝向厚度可控钙钛矿单晶薄膜的通用自上而下方法
机译:单位翘曲控制具有通用模具厚度
机译:无线电频率控制的冷碰撞和单一BOSE气体的通用性能
机译:增强幼儿早期的社会情感健康和福祉(E-SEE):一项基于社区的随机对照试验的研究方案其中以令人难以置信的婴幼儿育儿计划的过程和经济评估按比例通用模型提供
机译:一项改善社区居民智力障碍成年人饮食和身体活动的多组分通用干预措施:一项集群随机对照试验