Accuracy; Assembly; Bonding; Flip-chip devices; Self-assembly; Substrates; Three-dimensional displays;
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:利用芯片自组装和准分子灯辐照的多芯片对晶圆的三维集成技术
机译:多芯片减薄技术,临时粘接,用于多芯片到晶圆3D集成
机译:使用NCF覆盖的已知良芯片的倒装芯片自组装直接进行多芯片对晶圆3D集成技术
机译:跨长度标度和3D拓扑的小型半导体管芯的自组装和自平铺。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成