机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:多芯片减薄技术,临时粘接,用于多芯片到晶圆3D集成
机译:利用芯片自组装和准分子灯辐照的多芯片对晶圆的三维集成技术
机译:高耐热性临时键合技术,用于通过通孔TSV进行多芯片对晶圆的3D集成
机译:等离子辅助多芯片对晶圆直接键合技术,用于基于自组装的3D集成
机译:用于硅互连织物的电力输送和热萃取系统的铜铜热压粘合工艺开发
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:具有毛细管自组装的氧化物氧化物热压直接键合技术,用于多芯片到晶片的异构3D系统集成