Semiconductor device modeling; Metals; Predictive models; Finite element analysis; Temperature control; Residual stresses; Bonding;
机译:晶圆级翘曲和应力建模方法的发展及其在TSV晶圆工艺优化中的应用
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:晶圆级3D集成电路封装的两种Cu TSV电镀方法的仿真和制造
机译:热电共仿真方法对2.5D TSV封装的优化设计
机译:在金属成形模拟中用于参数识别和形状优化的数值方法的发展=在整形过程数值模拟中用于参数识别和形状优化的方法的发展
机译:动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲
机译:遗传算法在多腔注塑件翘曲优化过程参数仿真分析中的应用