Silicon compounds; Films; Lasers; Process control; Tools; Packaging; Plasmas;
机译:面板级包装中高密度互连的处理模块
机译:扇出晶圆/面板级封装的最新进展和趋势
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案
机译:用于超薄基板处理和高密度扇出器件构建的临时粘合和剥离技术的进展
机译:用于微电子封装的顺序多层高密度基板制造的集成工艺建模方法学和模块。
机译:一种有效的剥离方法用于在弹性体基材上进行图案化的高密度金互连
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案