surface mount technology; microsensors; sputter etching; etching; CMOS integrated circuits; semiconductor device manufacture; silicon pit structures; electrochemical etch stop; deep reactive ion etching; membrane based sensors; sensor arrays; grid like mask pattern; uniform size etch openings; silicon membranes; CMOS wafer processing;
机译:迈向多功能DRIE:硅坑结构与电化学蚀刻停止相结合
机译:等离子刻蚀的初始坑,用于电化学刻蚀的大孔硅结构
机译:电化学蚀刻硅外延晶片的微观和纳米结构
机译:迈向多功能DRIE:硅坑结构与电化学蚀刻停止相结合
机译:三氟化氮/乙烯等离子体中的氧化硅和氮化硅蚀刻机理。
机译:用于垂直晶体管应用的磷掺杂硅/硅锗多层结构的生长和选择性蚀刻
机译:电化学蚀刻硅外延晶片的微观和纳米结构
机译:采用时间复用蚀刻 - 钝化工艺的高纵横比siC微结构深反应离子刻蚀(DRIE)