机译:使用可光可释放的晶片型底部填充物的细间距凸块的组装技术
机译:毛细管底部填充流量的Micro-PIV测量以及凸点间距对填充过程的影响
机译:焊锡凸点间距对底部填充流量的影响
机译:FCCSP的不同凸块高度,凸块间距和模具尺寸的模具流程研究
机译:具有不均匀凸点图案的大型管芯中底部填充流动的建模和实验。
机译:在表观遗传学流行病学研究中寻找特征性甲基化区域
机译:图1:当COHEN的标准化效果大小= 0(凸块; a),d = .2(bump; b),andd = .5(单调过量; c),给定数据窥视(固体)或没有数据窥视(虚线)。
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。