Miniaturization; fine pitch CSP; flux and underfill; lead and halogen free solder flip-chip;
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
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机译:无卤和无铅SMT绿色工艺的BGA焊接条件的最佳组合
机译:使用SMT工艺和用于小型化的无铅和无卤素焊料翻转芯片,用于小型化和更低的成本
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型