Substrates; Copper; Temperature measurement; Ceramics; Reliability; Numerical models; Microelectronics;
机译:金属化陶瓷基板与MESA结构,用于电源模块的电压斜坡
机译:大功率IGBT模块用陶瓷基板的失效分析。
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机译:功率模块陶瓷基板:机械表征和建模
机译:多芯片模块陶瓷基板的产量估算模型
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:通过SIC微加热器芯片系统和AG烧结陶瓷用各种陶瓷对DBC基板上电力模块的散热和热稳定性的测量