Soldering; Lead; Reliability; Stress; Standards; Resistance;
机译:用焊接合金提高QFN的热循环行为
机译:回流焊后纳米增强焊膏的研究:第1部分:纳米增强焊膏对熔融,硬度,铺展速率和润湿质量的影响
机译:SnBi-纳米Cu焊膏的可焊性和焊点的微观结构
机译:使用低熔点SnBi基焊膏LMPA-Q改善QFN热循环可靠性
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:低温SNBI无铅焊膏的活化剂优化
机译:argen中铜基合金的高温,低周疲劳;第III部分锆 - 铜;热机械应变循环,保持时间和缺口疲劳结果