Temperature measurement; Fabrics; Resins; Glass; Lamination; Weaving; Finite element analysis;
机译:用于控制包装间翘曲的过程和材料参数的反确定模型
机译:回流焊过程中安装在PCB上的PBGA的热变形的有限元分析和实验测量
机译:使用振动试验测量的粘弹性质研究多层印刷电路板(PCB)膜的翘曲
机译:PCB嵌入技术的翘曲研究–通过有限元和实验确定相关建模参数
机译:通过使用随机回归和线性阈值动物模型对脂肪加蛋白质的乳制品选择实验对女性生育力性状的遗传参数进行估计。
机译:使用设计的实验研究熔融沉积建模(FDM)工艺参数对ULTEM 9085弯曲性能的影响
机译:嵌入式嵌入式基板的翘曲减少设计参数的研究