3-D IC; cache partitioning; chip-multiprocessor; memory stacking; runtime cache management;
机译:具有混合SRAM / MRAM L2高速缓存的3-D芯片多处理器的运行时热管理
机译:基于模糊的3D芯片多设备与堆叠缓存的热管理方案
机译:峰值功率和温度约束下的3-D多核体系结构的运行时功率管理
机译:运行时3-D堆栈式缓存数据管理,可将3-D芯片多处理器的能耗降至最低
机译:推进STTRAM缓存进行运行时适应性节能微体系结构
机译:用于低延迟和低功耗3D堆叠DRAM的DRAM中缓存管理
机译:具有3-D堆叠缓存的芯片 - 多处理器的温度感知运行时电源管理