机译:基于模糊的3D芯片多设备与堆叠缓存的热管理方案
thermal management; fuzzy logic; multicore processor; 3D-integration; cache;
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机译:3D堆叠芯片新兴技术的热感知优化
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
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