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机译:基于模糊的3D芯片多设备与堆叠缓存的热管理方案
Lili Shen; Ning Wu; Gaizhen Yan;
机译:勘误表“在3D模具-堆叠多核处理器中处理变化感知的非均匀缓存管理”
机译:3D压模堆叠多核处理器中的过程变化感知非均匀缓存管理
机译:堆叠式多核处理器中的差异容忍非均匀3D缓存管理
机译:3D堆叠芯片新兴技术的热感知优化
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:叠层多核处理器中的变异容差非均匀3D高速缓存管理
机译:通过功率密度最小化对芯片进行热管理
机译:用于减轻具有堆叠间连接阵列的3D芯片堆叠中的应力并改善热量管理的系统
机译:用于在具有堆叠间连接阵列的3D芯片堆叠中减轻应力并改善热管理的系统和方法
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