机译:Ti和Cu的添加对Zn-25Sn-xCu-yTi高温无铅焊料的组织和力学性能的影响
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机译:NiO纳米粒子回流焊后无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏的组织和力学性能
机译:添加多孔铜对无铅焊点微观结构和力学性能的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
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