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IC Bond Pad “Ripple Effect” Investigation

机译：IC焊盘“波纹效应”调查

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《International symposium on microelectronics》|2012年|650-656|共7页
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Stevan Hunter; Darin Hornberger; Lance Rubio; Lynda Pierson;
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3. The software develops bond pads on the silicon and suggests where the optimum bond pad locations on the chip should be [J] . Electronic Packaging and Production Group Electronic Packaging and Production . 1998,第7期

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