机译:工艺参数对铜和镀钯铜键合线中空气球完整性的影响
机译:通过导线镀钯提高铜线键合可靠性的机制
机译:引线键合后具有闪光金层(PCA)的镀钯铜线的硫化行为研究
机译:钯对钯铜焊丝中铝化铜金属间化合物生长的影响
机译:第一部分:新的有机合成方法的开发:钯和铜催化的碳-碳,碳-硫,碳-氮和碳-氧键的形成,以及DABCO介导的丙烯酸酯醚和胺的立体有择合成。第二部分新型药物的设计,合成和SAR研究,用于治疗抗药性细菌,炭疽和肺结核感染。
机译:对映选择性钯/铜催化的C–Cσ键活化与Sonogashira型C(sp3)–C(sp)交叉偶联烷基化作用协同作用
机译:铜和钯II的氢气和氘的吸附 - 钯和铜扩散的吸附