ANSYS analysis; Die bonding equipment; Swing-arm; Topology optimization;
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机译:LED贴片机中摆臂的拓扑优化
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机译:通过键拓扑和官能团控制包括自组装单分子层的隧道结中的破坏性量子干扰
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机译:超导体的化学键合拓扑。 2.三元镧系铑Bordies