High-temperature die-attach; Low-temperature sintering; Nanosilver paste; Silver migration;
机译:氧化铝基板上的烧结纳米银模压附着材料在干燥空气中的迁移量为250 $ ^ hbox {C} $和400 $ ^ {circ} hbox {C} $
机译:氧分压对低温烧结纳米银贴片材料银迁移的影响
机译:高温干燥空气中烧结纳米银在氧化铝和氮化铝基板上的迁移,用于电子包装
机译:高温下烧结纳米银芯片附着材料在氧化铝基板上的迁移
机译:纳米晶氧化铝和氧化铝-氧化锆复合材料的合成,烧结和高温变形行为
机译:微波辅助烧结材料高温介电性能在线测量系统
机译:勘误:基于喷墨打印纸的频率选择性表面和皮肤安装的RFID标签:银纳米粒子墨水,纸基材和低温烧结技术之间的相互关系(Journal of materials Chemistry C(2015)DOI:10.1039 / c4tc02693d)