DRIE; etch; roughness; sidewall;
机译:先进的硅蚀刻工艺中的侧壁粗糙度控制
机译:从暴露的抗蚀剂的线边缘到深蚀刻的InP / InGaAsP异质结构侧壁的纳米级粗糙度演变的研究
机译:开发用于最大掩模蚀刻的过程配方和具有垂直侧壁的最大蚀刻速率,用于深度,高度各向异性电感耦合等离子体(ICP)蚀刻熔融二氧化硅的蚀刻
机译:通过采用低侧壁粗糙度的深反应性离子刻蚀技术,逐步开发出锥孔刻蚀工艺,用于硅通孔应用
机译:在使用Langmuir探针和光发射光谱法的深反应离子刻蚀系统中,等离子体表征和刻蚀速率以及通孔侧壁角度相关。
机译:命令信号功率分配处理延迟和速度缩放对神经控制设备的影响
机译:(受邀)针对垂直和无损伤的蚀刻后InGaas鳍片轮廓:干蚀刻处理,侧壁损伤评估和缓解选项
机译:采用时间复用蚀刻 - 钝化工艺的高纵横比siC微结构深反应离子刻蚀(DRIE)