Glass; Substrates; Metallization; Copper; Silicon; Filling; Laser modes;
机译:基于裂缝力学的计算机方法和实验验证,通过使用裂缝力学和实验验证的玻璃插入物和SINX涂层的混合模式界面裂纹能量估计
机译:用于移动电子应用的玻璃中介层的多尺度热建模
机译:2–5-
机译:基于玻璃的中介层,适用于高达100GHz的RF应用
机译:玻璃的混合金属化和用于中介层应用的玻璃通孔的超保形填充
机译:金属增强荧光基生物传感应用中玻璃载玻片与银岛薄膜蛋白质表面覆盖的定量比较
机译:用于高带宽智能移动应用的超高I / O密度玻璃/硅中介层