corrosion; ENIG; black pad; crack; medical device; PCB; failure analysis;
机译:在不使用焊料的情况下制造铝制刚柔电路组件
机译:两个木薯品种的径向压缩裂解力的研究
机译:径向冲击力作用下径向边缘裂纹圆盘的动态应力强度因子研究
机译:案例研究:刚性柔性组件中的径向裂缝
机译:纳米填充底部填充材料在倒装芯片组件中界面裂纹扩展的研究。
机译:径向裂纹对裂纹扩展行为和裂纹形态的数量效应
机译:首次国际新的血管内刚-柔性血管内支架研究(FINESS):选择性和紧急支架植入后的临床和血管造影结果fn1fn1该研究得到了以色列特拉维夫Kiryat Atidim的Medinol,Ltd.的部分资助。