机译:在不使用焊料的情况下制造铝制刚柔电路组件
Verdant Electronics, Sunnyvale, California, USA;
electronic equipment and components; assembly; soldering; aluminum rigid flex; thermal management; embedded components; occam process; solderless assembly for electronics (SAFE); solder alloy-free electronics (SAFE);
机译:MFLEX与AT&S建立战略联盟,共同制造高密度互连刚性-柔性印刷电路
机译:创建无焊料的柔性电路组件
机译:视觉系统精通电路组装焊接:集成摄像头,控制器和焊接系统加快了印刷线路板的组装速度
机译:评估双面刚性-柔性板组件在回流焊过程中翘曲行为的数值技术
机译:开发用于电子装配的铝,锰和锌掺杂锡银铜X焊料
机译:微量铝添加Sn-1.0Ag-0.5Cu的焊接特性和力学性能
机译:表面安装集成电路组装中的焊料液滴的均衡形状和最佳体积的测定。
机译:Rigid-Flex印刷电路制造工艺。制造技术计划项目