3D integration; Parylene bonding; microfluidics; packaging;
机译:硅通过中间玻璃层与硅晶片的低温阳极键合
机译:基于薄的中间非晶Ge层的低温硅晶片键合中的气泡蒸馏机构和应力诱导的结晶
机译:使用微波加热聚对二甲苯中间层进行晶圆键合
机译:低温Pyrex /硅晶片通过单个中间聚对二甲苯层粘合
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:低温键合法制备的LNOI / Si杂化晶片铌酸锂薄膜层中的残余应力
机译:低温直接晶片键合和层剥落法制备的锗/硅p-n结的特性