机译:纳米技术的铜互连工艺集成度高,无需中间蚀刻停止层
机译:Cl_2,CI_2 / O_2和CI_2 / N_2感应耦合等离子体工艺刻蚀InP中高纵横比光子晶体孔的比较研究
机译:SiO_2刻蚀过程中高纵横比接触孔中电荷积累和侧壁电导率的晶圆上监测
机译:在高纵横比孔中选择性和清洁蚀刻铜的FIB工艺
机译:纳米级处理中的等离子体表面相互作用:通过硅选择性保留低k完整性和高k栅堆叠蚀刻。
机译:过度生长电铸法制备高长径比锥形超细孔的数值分析和实验研究
机译:用原位TEM直接可视化基于溶液的纳米制作方法:化学湿法蚀刻和基于溶液的高纵横比纳米结构的清洁/干燥