机译:用于热超声倒装芯片接合的ACF接头的弹性区域
机译:热超声各向异性导电胶(ACF)倒装芯片键合的特性
机译:在通过热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板中执行的TCT和HH / HT测试的可靠性
机译:使用ACF提高横向热超声倒装芯片键合的可靠性
机译:用于热超声倒装芯片键合的技术和压缩模型。
机译:ACF1通过PHD-组蛋白接触提高ISWI进行核小体动员的效率
机译:使用各向异性导电薄膜(aCF)的薄膜上芯片(COF)热声键合的性质研究
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性