Pb-free BGA; Sn-Pb; mixed solder alloy; backward process;
机译:球栅阵列(BGA)组装中焊点可靠性的快速评估方法-第二部分:可靠性实验与数值模拟
机译:球栅阵列(BGA)组件中焊点可靠性的快速评估方法-第一部分:蠕变本构关系和疲劳模型
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:Sn-Pb组装过程中无铅Sn-Ag-Cu球栅阵列(BGA)组件的焊点可靠性
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响