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IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
召开年:
2008
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
High Uniformity PCB Processing with Vacuum Gas Plasma
机译:
具有真空气体等离子体的高均匀性PCB处理
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
2.
Reducing Defects in Hand Soldering Operations
机译:
减少手动焊接操作的缺陷
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
3.
Embedded Passives Predictability, As-Received and In-Service
机译:
嵌入式被动可预测性,接收和在职
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
4.
BGA and QFN Repair Process
机译:
BGA和QFN修复过程
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
5.
Implementation of Flip-Chip and Chip-Size Package Technology
机译:
倒装芯片和芯片尺寸封装技术的实现
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
6.
Assembly of Large PWBs in a RoHS Environment
机译:
在RoHS环境中汇编大型PWB
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
7.
Contamination of Hydrocarbon Ceramic Dielectric
机译:
碳氢化合物陶瓷电介质的污染
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
8.
Ultra-Thin 3D Package Development and Qualification Testing
机译:
超薄3D封装开发和资格测试
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
9.
RoHS and Green Compliance in IC Packaging
机译:
IC包装的RoHS和绿色符合性
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
RoHS;
green;
MSL;
PBGA;
galogen;
Sb2O3;
10.
Tin Allotropic Transformation ~ Tin Pest
机译:
锡同型转化〜锡虫
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
11.
New Reinforcement Material can Solve Heat and Co-Efficient of Thermal Expansion Challenges of the Printed Circuit Board and IC Substrate
机译:
新型加固材料可以解决印刷电路板和IC基板的热膨胀挑战的热量和高效
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
12.
Changes in North American PWB Materials Infrastructure
机译:
北美PWB材料基础设施的变化
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
13.
Results from 2007 Industry Defect Level and Test Effectiveness Studies
机译:
2007年产业缺陷水平和测试效果研究的结果
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
defects per million opportunities (DPMO);
defect levels;
test effectiveness;
3D AXI;
ICT;
AOI;
functional test;
manual visual inspection;
14.
The Embedded Passives Journey
机译:
嵌入式被动旅程
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
15.
Understanding EuP and REACH
机译:
了解EUP和REACH
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
16.
Properties that are Important in Lead-Free Solders
机译:
在无铅焊料中重要的属性
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
17.
Recovery of Copper Metal in the Continuous Regeneration of Cupric Chloride Etchant
机译:
铜氯化铜蚀刻剂连续再生中的铜金属回收
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
18.
Qualification of PWBs Outsourced from Asia
机译:
来自亚洲的PWBS的资格
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
19.
The Study of High Density PCB Reliability
机译:
高密度PCB可靠性的研究
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
20.
EU RoHS VS. CHINA RoHS
机译:
欧盟RoHS与中国罗斯
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
China RoHS;
phase 1;
phase 2;
eco-compliance;
marking;
disclosure;
testing;
certification;
restriction on hazardous substances;
21.
Solder Joint Reliability of Pb-free Sn-Ag-Cu Ball Grid Array (BGA) Components in Sn-Pb Assembly Process
机译:
SN-PB组装过程中无铅SN-AG-CU球栅格阵列(BGA)组分的焊接接头可靠性
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
Pb-free BGA;
Sn-Pb;
mixed solder alloy;
backward process;
22.
Uniformity of Nickel Plating Thickness in High Aspect Ratio Plated Through Holes
机译:
高纵横比镀孔镀镍厚度的均匀性
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
23.
Failure Analysis of Eutectic and Pb-Free Solder Alloys after High Stress Exposure
机译:
高压力暴露后对共晶和PB焊料合金的失效分析
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
24.
Various LCP Based Circuit Constructions and Fabrication Techniques
机译:
各种基于LCP的电路结构和制造技术
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
25.
Prisma - A Novel PCB Engineering Software
机译:
Prisma - 一种新型PCB工程软件
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
26.
Manufacture and Performance of a Z-interconnect HDI Circuit Card
机译:
Z-Interconnect HDI电路卡的制造和性能
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
27.
The Importance of Being Grounded
机译:
被接地的重要性
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
28.
Electrostatic discharge (ESD), the Technology Roadmap of the Semiconductor Industries to 2015 and the development of PCB's
机译:
静电放电(ESD),半导体工业技术路线图到2015年和PCB的开发
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
29.
Enhancing Authentication on RFID Tags for Anti-Counterfeiting
机译:
增强RFID标签的身份验证以进行防伪
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
30.
Calculated Shear Stress Produced by Silicone and Epoxy Thermal Interface Materials (TIMs) During Thermal Cycling
机译:
在热循环期间计算通过硅树脂和环氧热界面材料(TIMS)产生的剪切应力
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
31.
Flux Collection and Self-Clean Technique in Reflow Applications
机译:
回流应用中的助焊剂收集和自清洁技术
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
32.
'Behind the Scenes' of Effective OSP Protection in Pb-free Processing
机译:
在无铅处理中有效OSP保护的“幕后”
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
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