Dielectric film, Build-up circuit boards, Polyimide, Acrylic polymer;
机译:铜酞菁缓冲膜中间膜掺入印刷电路板的纸质基板和柔性电子产品中的电介质应用
机译:通过嵌入式无源器件和顺序构建(SBU)工艺方法实现印刷电路板(PCB)的小型化
机译:微孔积层印刷电路板上晶圆级芯片级封装焊点的弹性,弹塑性和蠕变分析
机译:用于堆积电路板的光敏介电膜
机译:介电纳米复合材料,用于有机印刷电路板中的高性能嵌入式电容器。
机译:由柔性碳纳米管薄膜晶体管和超薄聚合物栅极电介质组成的逻辑电路
机译:积累PWB的现在与未来 - 他们的可能性和限制。用于积聚过程的薄膜类型的光敏材料。
机译:用于高级si辐射耐受集成电路的薄外延CaF2介电膜的快速等温加工