gold tin die attach; vacuum and pressure reflow; flux-less; void free; solder reflow;
机译:无空隙,无助焊剂的焊球放置和连接工艺
机译:通过测量和技术-计算机辅助设计仿真研究金属-绝缘体-半导体场效应晶体管和高电子迁移率晶体管的氮化镓/氮化镓铝/氮化镓高压晶体管中的表面电荷和陷阱
机译:栅极电介质可改善氮化镓器件
机译:在无助焊剂环境中,氮化镓器件的射频/微波管芯附着率达到1%以下
机译:氮化铝镓/氮化镓器件结构的研究和表征,以及材料缺陷和工艺对器件性能的影响。
机译:液态镓与纳米铜粒子在大气环境中无助焊剂扩散扩散连接SiCp / 6063 Al基复合材料
机译:用于高功率微波器件的氮化镓处理
机译:用于微波和射频控制应用的高功率氮化镓器件