机译:基于薄膜状冷凝的气相焊接的简化热传递模型,适用于不同的水平印刷电路板
机译:使用大块印刷电路板进行生物浸出,以避免“沉淀物污染问题”并简化总体金属回收
机译:简化印刷电路板有限元模型的精度
机译:使用内置测试的测试概念和实验验证,以简化对先进技术集成电路和印刷电路板的敏感性测试
机译:印刷电路板中超细电路线的激光结构化:激光结构化,掺钕钇铝石榴石激光器,精细电路线。
机译:使用大块印刷电路板进行生物浸出以避免沉淀物污染问题并简化总体金属回收
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:LineCap(线路/电路分析程序):pC(印刷电路)电路板上的交叉耦合,包括不连续性和电路元件。