Solders; Lead; Tin; Lead-free; Coarsening; Aging;
机译:高应变速率下含铅和无铅焊料的拉伸行为
机译:无铅和含铅焊锡合金的时变和时变变形的定量评估
机译:含铅和无铅焊料的疲劳裂纹扩展行为
机译:含铅无铅焊料的微观结构变化研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究