机译:含铅和无铅焊料的疲劳裂纹扩展行为
机译:含铅和无铅焊料的疲劳裂纹扩展行为
机译:Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料的疲劳裂纹扩展行为
机译:Sn-Ag共晶焊料的低周疲劳和疲劳裂纹扩展行为
机译:疲劳裂纹生长行为为96.5sn-3.5ag无铅焊料
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:对疲劳生长行为对双平行裂缝之间的增强相互作用的研究
机译:含铅和无铅焊料在室温和高温下的蠕变疲劳裂纹扩展行为
机译:sUs304不锈钢焊缝疲劳裂纹扩展研究。残余应力场中裂纹扩展行为的预测