机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:铜或化学镀Au / Ni(P)焊盘上Sn-Zn焊点的界面反应和冲击可靠性
机译:电镀镍层的散装磷含量对焊接关节完整性的影响及其用作金 - 和铝 - 钢丝键合表面
机译:使用镍/铝爆炸反应性纳米层作为焊点中的局部热源。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:基于化学型磷含量的Sn-3Ag-0.5Cu焊料的性能研究
机译:表面贴装焊点问题影响航空完整性。