wire bonds; conductive adhesives; organic substrate; reliability; hi-rel; 3-dimensional; cavities; thermal core; imbedded components; bare die;
机译:特殊包装功能:嵌入式组件/管芯技术:是否已准备好用于主流设计应用?
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:嵌入式组件/管芯技术
机译:嵌入式组件/模具技术:高可靠性的创新包装解决方案
机译:方向,布局,组件结构和几何形状对芯片级封装(CSPS)跌落可靠性的影响
机译:通过纳米技术将食品包装从被动转变为创新:概念和批评
机译:用于封装压榨机主要部件和装置的可靠性研究
机译:Vortraege Zum工作室:创新的Loesungen fuer die sicherheit im Luftverkehr(航空运输安全创新解决方案研讨会论文集)