Surface Flatness and Roughness; Synchronized Control; CMP; Silicon Mirror;
机译:使用超声辅助固定磨料CMP(UF-CMP)对硅晶圆边缘进行镜面抛光
机译:表面粗糙度对EPES和AREPES测量的影响:硅表面平坦且呈锯齿状
机译:硅支撑的三(三甲基甲硅烷氧基)甲硅烷基单层中“纳米孔”中二氧化硅的受控生长:在纳米长度尺度上合理控制表面粗糙度
机译:硅镜CMP过程中的表面平坦度和粗糙度同步控制
机译:硅表面的气相处理,可控制所选物种的覆盖范围。
机译:寡脱氧核糖核苷酸单层的受控负载到未氧化的晶体硅上;基于荧光的表面覆盖率和杂交效率测定;原子力显微镜对过程进行并行成像
机译:特别/问题。 LSI过程的表面控制技术。扫描力探测摩擦镜粗糙度评价硅表面。
机译:平面和弯曲光学表面的表面粗糙度