公开/公告号CN104422408B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社荏原制作所;
申请/专利号CN201410414805.0
发明设计人 松尾尚典;
申请日2014-08-21
分类号
代理机构上海市华诚律师事务所;
代理人梅高强
地址 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
入库时间 2022-08-23 10:11:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-18
授权
授权
2016-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/30 申请日:20140821
实质审查的生效
2015-03-18
公开
公开
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用方法,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深的测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深度测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
机译: CMP用研磨垫,使用该研磨垫的基板的研磨方法以及CMP用研磨垫的制造方法