silicon; ion implantation; micromechanical devices; electroless deposited coatings; etching; copper; silicon surface; oxygen plasma bombardment; ion implantation; KOH etching; thin copper film; MEMS; electroless copper plating; 1500 /spl Aring/;
机译:通过4-乙烯基吡啶与H端基硅的UV偶联修饰的(100)定向单晶硅表面上的铜的选择性化学镀
机译:通过MEMS工艺和化学镀铜制造的新型RF电感器
机译:使用表面改性通过无电电镀在聚酰亚胺上电镀铜层
机译:用于MEMS的硅表面上的化学镀铜
机译:在石墨/环氧树脂和石墨/氰酸酯层压板上进行化学镀铜。
机译:通过化学镀可扩展的模块化三维硅微电极组件
机译:化学镀。无福林无电镀铜电镀的各种功能应用。
机译:化学镀铜操作中甲醛的大气释放