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机译:通过4-乙烯基吡啶与H端基硅的UV偶联修饰的(100)定向单晶硅表面上的铜的选择性化学镀
机译:通过4-乙烯基吡啶与H端基硅的UV偶联修饰的(100)定向单晶硅表面上的铜的选择性化学镀
机译:通过表面引发的4-乙烯基吡啶原子转移自由基聚合改性的聚酰亚胺膜上的化学镀铜
机译:表面乙烯基化4-乙烯基吡啶自由基引发的聚四氟乙烯薄膜上的化学镀铜
机译:化学镀镍和铜金属化:晶体硅的接触形成和PECVD SIN_X上的背景电镀行为:H层
机译:(2x1)和硅的改性表面上的六环芳烃的表面化学(100)
机译:250°C时H终止的Si(100)表面上的硅外延
机译:用不同的离子电镀方法沉积在(011)100硅钢和不锈钢板的单晶的Ti薄膜的纹理形成
机译:硅单晶表面上的水合物的光谱和反应。 (2)。 si(100)上的HN3和DN3。