copper; electromigration; integrated circuit interconnections; 0.13 micron; 400 nm; 50 nm; Cu; electromigration lifetimes; stress migration lifetime; vias landing; wire thickness;
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5CU / Cu焊点电迁移过程中金属间化合物厚度变化的新极性效应
机译:Cu / Sn / Cu接头电迁移阳极处Cu_6Sn_5化合物的厚度
机译:Cu_3Sn涂层对铜双大马士革互连线电迁移寿命提高的影响
机译:钢丝厚度对Cu电迁移和应力迁移寿命的影响
机译:利用实验室规模X射线计算机断层扫描技术对Sn-0.7Cu焊料中的电迁移过程进行量化。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:通过电迁移胁迫的Al(Cu)互连中的塑性变形,并通过同步旋转多色X射线Microdiffraction研究