机译:一种先进的质量和可靠性评估方法,适用于电子零部件中的热应力问题
机译:提高从热像仪图像中检测和识别物体的可能性的专家估计的可靠性
机译:球栅阵列封装组件热界面材料的湿热力学可靠性评估
机译:用于检测组装和可靠性强度的热界面问题的热成像
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:水和酒精的热核自组装成疏水界面的稳定结构
机译:APTMC:与ANSYS一起使用的接口程序,用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
机译:利用热红外和彩色红外图像检测作物水分胁迫