一种基于红外热成像技术的星载EPC可靠性状态检测方案研究

李振民; 张锐; 阴和俊

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一种基于红外热成像技术的星载EPC可靠性状态检测方案研究

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该文针对星载EPC(Electronic Power Conditioner)可靠性状态检测问题引入了一种非接触式的红外热成像检测方法,介绍了应用该方法进行可靠性状态检测的理论依据及其检测系统构成;并在应用该系统对星载EPC样机进行了大量试验研究的基础上,依据数理统计理论和欧氏距离判别方法,首次提出了一个有效的基于红外热成像技术的PCB(Printed Circuit Board)可靠性状态检测数学模型.

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来源
《电子与信息学报》 |2004年第3期|410-415|共6页
作者
李振民; 张锐; 阴和俊;
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作者单位

中国科学院电子学研究所,北京,100080;

中国科学院电子学研究所,北京,100080;

中国科学院电子学研究所,北京,100080;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN062;
关键词
星载EPC; 红外热成像; 欧氏距离判别方法; 可靠性状态检测模型;

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