机译:以PECVD碳化硅为中间层的硅/玻璃阳极键合研究
机译:非晶氢化碳化硅薄膜与碳化硅的低温直接键合工艺及机理
机译:铝合金碳化铝碳化铝,碳化钨金属基质复合材料力学性能研究
机译:金属 - 多晶硅碳化物粘合的研究
机译:在先进材料先驱体生产中形成硅碳键的途径的应用:第一部分:作为碳化硅单源CVD前驱体的环状和线性碳硅烷的研究。第二部分:新型氟和氰基取代的聚(亚甲撑亚甲基)的合成与表征。
机译:氢等离子体处理非晶碳化硅基体减少硅量子点超晶格结构缺陷的研究
机译:碳化硅与活性金属中间层与无氧铜的摩擦键合
机译:用难熔金属扩散碳化硅和碳化硼的键合