机译:具有聚合物封装的划片线(PEDL)和铜柱互连的150μm节距Cu / Low-k倒装芯片封装
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机译:细间距大晶粒铜/低K倒装芯片封装的底部填充选择,特性和可靠性研究
机译:倒装芯片封装中Cu / Low-K多层互连芯片封装相互作用与机械可靠性的研究
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估