silicon; elemental semiconductors; porous semiconductors; etching; dissolving; anodisation; lubrication; scanning electron microscopy; etching; porous silicon; sacrificial layer; RF-MEMS devices; electrochemical dissolution; SEM; anodization; lubrico;
机译:用于微加工应用的多孔硅牺牲层的电化学刻蚀
机译:微孔加工中多孔硅牺牲层刻蚀的改进
机译:用于微加工的多孔硅牺牲层刻蚀的改进
机译:制备和刻蚀多孔硅作为RF-MEMS器件中的牺牲层
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺
机译:使用牺牲多孔硅层的多晶硅磷扩散吸杂工艺