elemental semiconductors; micromachining; microstrip lines; microwave integrated circuits; silicon; 16 ohm; 50 ohm; LC T-network; Si; bulk micromachining; distributed transmission line; high resistivity silicon wafer; irregular nonplanar transition effects; partially;
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:硅晶片电阻率对微电子放电加工性能的影响
机译:建模硅器件中施加的应力和晶圆取向的影响:从长通道迁移率物理到短通道性能
机译:高电阻率硅晶片散装微机械形成不规则非平面过渡效果
机译:非均匀性对多晶硅硅薄膜(多晶硅,晶界,分布函数,掺杂曲线,TEM)中电阻率建模的影响。
机译:在体微机械加速度计中模拟掺硼硅的微结构曲率
机译:全硅单晶片micro-g加速度计,结合表面和体微加工工艺
机译:在二氧化硅晶片的水热加工中形成有活力的核和颗粒生长:入口效应的模拟研究