首页> 外国专利> Silicon wafer including both bulk and SOI regions and method for forming same on a bulk silicon wafer

Silicon wafer including both bulk and SOI regions and method for forming same on a bulk silicon wafer

机译:包括块状和SOI区域的硅晶片及其在块状硅晶片上形成硅晶片的方法

摘要

A silicon substrate comprises a silicon-on-insulator (SOI) portion which includes an insulating silicon dioxide layer beneath a device layer. SOI circuit structures, including SOI field effect transistors, are formed in the device layer. The substrate also comprises a bulk portion. Bulk semiconductor circuit structures are formed in wells in the bulk portion. The bulk circuit structures may be coupled to the SOI circuit structures.
机译:硅衬底包括绝缘体上硅(SOI)部分,其在器件层下方包括绝缘二氧化硅层。在器件层中形成包括SOI场效应晶体管的SOI电路结构。基底还包括主体部分。体半导体电路结构形成在体部分中的阱中。体电路结构可以耦合到SOI电路结构。

著录项

  • 公开/公告号US6465852B1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;

    申请/专利号US20000633960

  • 发明设计人 DONG-HYUK JU;

    申请日2000-08-08

  • 分类号H01L297/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:49:33

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号